Gebruiksaanwijzing /service van het product CY7C1302DV25 van de fabrikant Cypress Semiconductor
Ga naar pagina of 18
9-Mbit Burst of T wo Pipelined SRAMs with Q DR™ Architecture CY7C1302DV25 Cypress Semiconductor Corpora tion • 198 Champion Cou rt • San Jose , CA 95134-1 709 • 408-943-2 600 Document #: 38-05625 Rev .
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 2 of 18 Selection Guide CY7C1302 DV25-167 U nit Maximum Operating Freq uency 167 MHz Maximum Operating Current 500 mA Pin Configuration 165-ball FBGA (13 x 15 x 1.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 3 of 18 Introduction Functional Overview The CY7C1302DV25 is a synchronous pipelined Burst SRAM equipped with both a Rea d port and a Write port. The Read port is dedicated to Read o perations and the Write port is dedicated to Write operations.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 4 of 18 Synchronous intern al circuitry will automatically thre e-state the outputs following the next rising edg e of the positive output clock (C). This will allow for a seamless transition between devices without the insertio n of wait states in a depth expanded memory .
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 5 of 18 T ruth T able [2, 3, 4, 5, 6, 7] Operation K RPS WPS DQ DQ Write Cycle: Load address on the rising edge of K clock; input write data on K and K rising edges.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 6 of 18 IEEE 1 149.1 Serial Boundary Sc an (JT AG) These SRAMs incorporate a serial bo undary scan test access port (T AP) in the FBGA package. This part is fully compliant with IEEE S tandard #1 149.1-1900.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 7 of 18 is loaded into the instruction register upon power-up or whenever the T AP controller is given a test logic reset state. SAMPLE Z The SAMPLE Z instruction caus es the b oundary scan register to be connected between th e TDI and TDO pins when th e T AP controller is in a Shift-DR state.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 8 of 18 T AP Controller St ate Diagram [9] Note: 9. The 0/1 next to each state re present s the value at TMS at the rising edge of TCK.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 9 of 18 T AP Controller Block Diagram T AP Electrical Characteristics Over the Operatin g Range [10, 13, 15] Parameter Description T est Condition s Min. Max. Unit V OH1 Output HIGH V oltage I OH = − 2.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 10 of 18 Output Times t TDOV TCK Clock LOW to TDO V alid 20 ns t TDOX TCK Clock LOW to TDO Invalid 0 ns T AP Timing and T est Conditions [12] Identification Register Definitions Instruction Field Va l u e Description CY7C1302DV25 Revision Number (31:29) 000 V ersion number .
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 1 1 of 18 Scan Register Sizes Register Name Bit Size Instruction 3 Bypass 1 ID 32 Boundary Scan 107 Instruction Codes Instruction Code Description EXTEST 000 C aptures the Input/Output ring contents. IDCODE 001 Loads the ID register with the vendor ID code and places the register between TDI and TDO.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 12 of 18 Boundary Scan Order Bit # Bump ID Bit # Bump ID Bit # Bump ID Bit # Bump ID 0 6R 27 11 H 54 7B 81 3G 1 6P 28 10 G 55 6B 82 2G 2 6N 29 9G 56 6A .
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 13 of 18 Maximum Ratings (Above which the useful life may be impaired.) S torage T e mperature .............. .............. ..... – 65°C to + 150°C Ambient T emperature with Power Applied ..........
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 14 of 18 Thermal Resist ance [20] Parameter Description T est Conditions 165 FBGA Package Unit Θ JA Thermal Resistance (Junction to Ambient) T est conditions follow standard test methods and procedures fo r measuring thermal impedance, per EIA/JESD51.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 15 of 18 Output Times t CO t CHQV C/ C Clock Rise (or K/K in single clock mode) to Data V alid 2.5 ns t DOH t CHQX Dat a Output Hold after Output C/C Clock Rise (Active to Active) 1.2 ns t CHZ t CHZ Clock (C and C ) Rise to High-Z (Active to Hig h-Z) [23, 24] 2.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 16 of 18 Switching W aveforms [25, 26, 27] Notes: 25. Q00 refers to output from address A0. Q01 refers to output from the next internal burst address following A0 i.e., A0+1 . 26. Outputs are disabled (High- Z) one clock cycle after a NOP .
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 17 of 18 © Cypress Semi con duct or Cor po rati on , 20 06 . The information con t a in ed he re i n is su bject to change wi t hou t n oti ce. C ypr ess S em ic onduct or Corporation assumes no resp onsibility f or the u se of any circuitry o ther than circui try embodied i n a Cypress prod uct.
CY7C1302DV25 Document #: 38-05625 Rev . *A Page 18 of 18 Document History Page Document Title:CY7C1302DV25 9-Mb Burst o f 2 Pipelined SRAM wi th QDR ™ Architecture Document Number: 38-05625 REV .
Een belangrijk punt na aankoop van elk apparaat Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 (of zelfs voordat je het koopt) is om de handleiding te lezen. Dit moeten wij doen vanwege een paar simpele redenen:
Als u nog geen Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 heb gekocht dan nu is een goed moment om kennis te maken met de basisgegevens van het product. Eerst kijk dan naar de eerste pagina\'s van de handleiding, die je hierboven vindt. Je moet daar de belangrijkste technische gegevens Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 vinden. Op dit manier kan je controleren of het apparaat aan jouw behoeften voldoet. Op de volgende pagina's van de handleiding Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 leer je over alle kenmerken van het product en krijg je informatie over de werking. De informatie die je over Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 krijgt, zal je zeker helpen om een besluit over de aankoop te nemen.
In een situatie waarin je al een beziter van Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 bent, maar toch heb je de instructies niet gelezen, moet je het doen voor de hierboven beschreven redenen. Je zult dan weten of je goed de alle beschikbare functies heb gebruikt, en of je fouten heb gemaakt die het leven van de Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 kunnen verkorten.
Maar de belangrijkste taak van de handleiding is om de gebruiker bij het oplossen van problemen te helpen met Cypress Semiconductor CY7C1302DV25 . Bijna altijd, zal je daar het vinden Troubleshooting met de meest voorkomende storingen en defecten #MANUAl# samen met de instructies over hun opplosinge. Zelfs als je zelf niet kan om het probleem op te lossen, zal de instructie je de weg wijzen naar verdere andere procedure, bijv. door contact met de klantenservice of het dichtstbijzijnde servicecentrum.