Gebruiksaanwijzing /service van het product A005 van de fabrikant HP (Hewlett-Packard)
Ga naar pagina of 6
T ransistor Chip Use Application Note A005 Part I. Assembly Considerations 1.0 Chip Packaging for Shipment 1.1 General Hewlett-Packard transistor chips are shipped in chip carriers with a clear or black elastomer as a carrier medium. There are up to 100 chips in each pack.
2 3.0 Die Attach Procedure Different die attach procedures are used for silicon chips and GaAs devices. To die attach a silicon chip, the chip and mounting surface are heated sufficiently for the gold of the mounting surface to mix with the gold backside of the chip and melt into the silicon of the chip, forming a gold-silicon eutectic bond.
3 3.2.4 Pick up a chip with tweezers ( EREM type 5 SA recommended) and orient it properly prior to placement on the heated surface. 3.2.5 Place the chip on the heated surface and scrub with a back-and- forth motion being careful not to scratch the top surface of the chip.
4 4.2 Thermocompression Wedge Bonding In circuits where there is good access to the transistor chip bonding pads and to the circuit elements to which the chip bonds run, a variety of wedge bonders, including many new semi-automatic units, can be used.
5 6.0 Electrostatic Discharge Precautions The following discussion applies mainly to GaAs FET devices, but excess voltages can damage a silicon bipolar device as well. Slight degradation of a GaAs FET device can occur with electrostatic potentials as low as 500 volts and capacitances on the order of that of the human body.
www.hp.com/go/rf For technical assistance or the location of your nearest Hewlett-Packard sales office, distributor or representative call: Americas/Canada: 1-800-235-0312 or (408) 654-8675 Far East/Australasia: Call your local HP sales office. Japan: (81 3) 3335-8152 Europe: Call your local HP sales office.
Een belangrijk punt na aankoop van elk apparaat HP (Hewlett-Packard) A005 (of zelfs voordat je het koopt) is om de handleiding te lezen. Dit moeten wij doen vanwege een paar simpele redenen:
Als u nog geen HP (Hewlett-Packard) A005 heb gekocht dan nu is een goed moment om kennis te maken met de basisgegevens van het product. Eerst kijk dan naar de eerste pagina\'s van de handleiding, die je hierboven vindt. Je moet daar de belangrijkste technische gegevens HP (Hewlett-Packard) A005 vinden. Op dit manier kan je controleren of het apparaat aan jouw behoeften voldoet. Op de volgende pagina's van de handleiding HP (Hewlett-Packard) A005 leer je over alle kenmerken van het product en krijg je informatie over de werking. De informatie die je over HP (Hewlett-Packard) A005 krijgt, zal je zeker helpen om een besluit over de aankoop te nemen.
In een situatie waarin je al een beziter van HP (Hewlett-Packard) A005 bent, maar toch heb je de instructies niet gelezen, moet je het doen voor de hierboven beschreven redenen. Je zult dan weten of je goed de alle beschikbare functies heb gebruikt, en of je fouten heb gemaakt die het leven van de HP (Hewlett-Packard) A005 kunnen verkorten.
Maar de belangrijkste taak van de handleiding is om de gebruiker bij het oplossen van problemen te helpen met HP (Hewlett-Packard) A005 . Bijna altijd, zal je daar het vinden Troubleshooting met de meest voorkomende storingen en defecten #MANUAl# samen met de instructies over hun opplosinge. Zelfs als je zelf niet kan om het probleem op te lossen, zal de instructie je de weg wijzen naar verdere andere procedure, bijv. door contact met de klantenservice of het dichtstbijzijnde servicecentrum.
